From March 23 to 24, the 2017 China Semiconductor Market Annual Conference was held in Nanjing. Many important guests from the Ministry of industry and information technology, big fund, Tsinghua University, SMIC international, Changdian technology, TSMC and other units attended and delivered wonderful speeches. We have sorted out the core points of 12 excellent reports for your reference.

Report summary:

Development status of global semiconductor industry. In 2016, the global semiconductor market reached US $338.93 billion, with a slight year-on-year increase of 1.1%. The regional market is polarized, with Europe and the United States showing a downward trend while Asia showing a growth trend. According to the statistics of China Semiconductor Industry Association, the sales volume of China's integrated circuit industry reached 433.55 billion yuan in 2016, with a year-on-year increase of 20.1%. The sales of design, manufacturing and seal testing industries were 164.43 billion, 112.69 billion and 156.43 billion respectively, with growth rates of 24.1%, 25.1% and 13% respectively. The growth rate of design and manufacturing was significantly faster than that of seal testing, with the proportion further rising, and the industrial structure tending to balance.

The development opportunities of China's integrated circuits are mainly reflected in: 1) huge market scale and strong market demand. In 2016, the scale of China's IC market was 119859 billion yuan, accounting for more than half of the global market. 2) A globalized market pattern and an active capital market. The world's top 20 integrated circuit enterprises have set up R & D centers, production bases and other branches in China. Chinese integrated circuit enterprises are actively integrating into the global integrated circuit industry. 3) The world's largest market and high market growth rate. It is expected that China will remain the world's largest integrated circuit market in the next few years and will maintain a high annual growth rate. The current challenges facing China's integrated circuit industry are: 1) the overall strength is insufficient: the domestic wafer manufacturing technology lags behind the world's leading level by two generations, the scale of the integrated circuit design industry accounts for less than 8% of the world, the integrated circuit industrial structure still needs to be optimized, and there is a lack of large-scale IDM enterprises; 2) Inefficient use of capital: Although the investment in fixed assets has increased, it has caused the problem of scattered investment. 3) The challenge of limited international integration has caused "excessive attention", and international M & A projects involving Chinese enterprises or capital have been rejected repeatedly.

The development of market and technology promotes the change of OSAT industrial model: 1) the rise of SIP. Mobile communication and IOT applications promote miniaturization and modularization, while SIP has the advantages of miniaturization, high integration and flexible design, which is very suitable for the technical requirements of these applications. 2) The rise of fo-wlp. Fo-wlp represents the innovation of the "third wave" packaging technology. It is expected that the CAGR will reach more than 30% in the next few years (2015-2020), far exceeding the single digit growth expectation of the overall market. 3) The rise of China. China has become a strategic market for semiconductor suppliers and OSAT.

The industry prosperity has entered an upward cycle, and the domestic semiconductor industry chain investment opportunities are sorted out in four dimensions. 1) From the perspective of application market, the investment opportunities of the semiconductor industry are mainly in emerging high growth fields such as mobile phone innovation, Internet of things, automotive electronics and intelligent hardware; 2) From the perspective of technological innovation, SIP / fanout advanced packaging, 3dic, compound semiconductor, new memory and other aspects deserve attention; 3) Focus on the trend of wafer manufacturing, packaging and test outsourcing from the perspective of industrial division of labor; 4) Focus on domestic production line construction and overseas M & A opportunities from the perspective of industrial transfer.

Report 1: China's integrated circuit industry with innovative and integrated development

Long Hanbing, electronic information department, Ministry of industry and information technology

Main points

1. Current situation of China's integrated circuit industry

1) The industrial scale continued to grow. From 2001 to 2016, the scale of China's integrated circuit market increased from 126 billion yuan to about 120 billion yuan, accounting for nearly 60% of the global market share. The industrial sales volume expanded more than 23 times, from 18.8 billion yuan to 433.6 billion yuan. From 2001 to 2016, the compound growth rate of China's integrated circuit industry and market was 38.4% and 15.1% respectively.

2) The industrial structure tends to be rational. From 2001 to 2016, China's three integrated circuit industries (packaging, manufacturing and Design) went hand in hand, with an average annual compound growth rate of 36.9%, 28.2% and 16.4% respectively. Among them, the proportion of the design industry and the manufacturing industry is constantly increasing, and the industrial structure of integrated circuits tends to be optimized.

3) The development environment is constantly improving. Beijing, Sichuan, Shandong, Anhui, Tianjin and other provinces and cities have responded to the outline one after another and issued supporting policies to promote the industrial development of the region. At the same time, the national integrated circuit industry investment fund and local funds have been set up one after another, easing the bottleneck of investment and financing, and the prying effect is increasingly obvious.

Driven by market demand and supported by national policies, China's integrated circuit industry has initially possessed the foundation for participating in international market competition and supporting the development of information technology industry; The implementation of relevant national strategies has stimulated the internal vitality of the market, further optimized the development environment, and achieved steady and rapid development of the industry.

4) The core position is increasingly prominent. China's manufacturing industry is generally large but not strong. Most industries are still at the middle and low end of the value chain. In "made in China 2025", integrated circuits will be placed in the first place in the development of the new generation of information technology industry, which will drive the leap forward development of the integrated circuit industry.

2. New pattern and new challenges

1) Market driven transformation. The traditional PC business has further shrunk, and the market demand for intelligent terminals has gradually slowed down; And the demand for cloud computing, big data and industrial Internet has shown explosive growth. From 2011 to 2016, the global smartphone shipments continued to rise, while the global PC shipments showed a downward trend.

2) Transformation of innovation elements.

(1) Innovation based on single point and single product is changing to system innovation based on multi technology integration; (2) The development of cloud computing and big data will lead to changes in computing architecture, and new structures, new processes and new materials will bring about great changes; (3) Business model innovation becomes the key force of development; (4) The ability to integrate the elements of industrial development becomes the key to development; (5) Whether the ecological environment is perfect or not has become a new highland of international competition.

3) The change of competition pattern. In 2016, the global M & A in the integrated circuit field was active, with a transaction capital of more than 120 billion US dollars. Strong power combination and cross-border integration became a new trend.

4) Changes in the external environment. The major developed countries and regions in the world have further strengthened the government's attention to the development of the semiconductor industry.

5) The transformation of internal and external contradictions.

(1) The urgent requirement of leapfrog development of industry vs the lack of ability of backbone enterprises; (2) Complex and diversified market demand vs single product structure; (3) Rapid development of enterprises vs shortage of high-end talents; (4) Active international cooperation and M & A vs. countries increasing industrial supervision.

3. Future development direction

1) We will pay more attention to opening up and development. While adhering to independent innovation, we should strengthen international cooperation, make full use of global technology, talent, market, capital and other essential resources, and integrate into the global integrated circuit industry system. We will promote the healthy connection between industrial capital and financial capital, and promote international mergers and acquisitions.

2) Pay more attention to innovation and development. Deploy the innovation chain and the corresponding capital chain according to the industrial chain, and focus on cultivating enterprise innovation subjects; Strive to arrange the opportunity of disruptive technological change in advance; Implement made in China 2025, build an integrated circuit innovation center, and build a common key technology platform.

3) Pay more attention to focused development. Concentrate resources, backbone enterprises and key technology nodes to organize the implementation of national major special projects and industrial transformation and upgrading funds, and make breakthroughs in key core technologies and major products. We implemented the important deployment of strengthening supply side structural reform, and formulated plans to improve the effective supply capacity of key integrated circuit products and smart sensing action plans.

4) Pay more attention to coordinated development.

(1) Strengthen the organization and coordination of upstream and downstream resources of the industrial chain around major market demands; (2) Promote the establishment and improvement of industrial ecological environment; (3) Promote the layout and construction of major productive forces, strengthen the key links of the industry, and make up the weak links of the industry; (4) Strengthen the cooperation between industrial capital and financial capital to form a joint force for development; (5) Promote relevant documents, focus on solving problems in policy implementation, and further create a good policy environment.

5) Pay more attention to rational distribution and development. It mainly focuses on the layout of major productivity, such as vigorously improving the advanced process manufacturing capacity, accelerating the large-scale mass production of memory chips, vigorously developing the characteristic manufacturing process, improving the scale and level of the integrated circuit design industry, promoting the application and development of compound semiconductor devices, accelerating the upgrading and expansion of the sealing and testing industry, merger and reorganization, and enhancing the supporting capacity of key equipment and materials.

Report II: integration and innovation become the core driving force for the development of China's information industry

Ni Guangnan, academician of the Chinese Academy of Engineering

Main points

Integrated innovation is the core driving force for the development of China's information industry. It is conducive to the support of the new generation of information technology, promoting the in-depth and cross-border integration of various economic and social fields and industries, and further promoting economic globalization. Mainly reflected in the following aspects:

1. In terms of industrial Internet, China's advantages mainly lie in the universal application of the Internet, which is conducive to the realization of intelligent production control, intelligent operation decision optimization, and accurate connection between consumption demand and production and manufacturing.

2. In the field of military civilian integration, we will unswervingly follow the road of military civilian integration innovation and integrate the military innovation system into the national innovation system so as to achieve the compatible and synchronous development of the two.

3. In the field of network information, software and hardware, products and services have been deeply integrated, forming many new formats and modes, such as SDX and xaas.

4. The integration of disciplines is also essential. For example, artificial intelligence involves many disciplines such as computer, mathematics, psychology and linguistics, and there is a huge space for future development.

China has made some innovations in the field of wechat. For example, the Yuanxin mobile operating system OS developed in China has the characteristics of self-control and high security, and can be applied to smart phones, mobile office solutions, wearable embedded devices and Internet of things solutions.

The core technology is controlled by others, which is the biggest hidden danger in China. The event of "SMIC being punished" highlights this point. Therefore, China should strengthen the research and development of core technologies, master core technologies as soon as possible, and make full use of the role of market-oriented guidance.

報告三、合作共贏，推動集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
　　
　　中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長 陳南翔

　主要觀點
　　
　　2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模小幅增長。2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達到3389.3億美元，同比小幅增長1.1%。區(qū)域市場兩極分化，歐美地區(qū)呈下滑態(tài)勢（其中美國市場下降4.7%，歐洲市場下降4.5%），而亞洲地區(qū)呈增長態(tài)勢（其中亞太增長3.6%，日本增長3.8%）。
　　
　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4335.5億元，同比增長20.1%。設(shè)計、制造、封測三個產(chǎn)業(yè)銷售額分別為1644.3億、1126.9億及1564.3億，設(shè)計和制造環(huán)節(jié)增速明顯快于封測，占比進一步上升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于平衡。

中國集成電路的發(fā)展機遇主要體現(xiàn)在：
　　
　　龐大的市場規(guī)模和旺盛的市場需求。2016年中國集成電路的市場規(guī)模達到11985.9億元，占全球半導(dǎo)體市場的一半以上。
　　
　　全球化的市場格局和活躍的資本市場。全球前二十大半導(dǎo)體集成電路企業(yè)均在中國設(shè)有研發(fā)中心、生產(chǎn)基地等分支機構(gòu)。另外，中國集成電路企業(yè)正在積極融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)。
　　
　　全球最大的市場和高速的市場增長率。預(yù)計未來幾年內(nèi)中國仍是全球最大的集成電路市場，且將保持20%左右的年均增長率。
　　
　　中國目前面臨整體實力不足、資本未有效利用以及國際整合受限的挑戰(zhàn)。其中，中國還遭受“過度關(guān)注”，屢屢發(fā)生中國企業(yè)或資本參與的國際并購項目被否決。
　　
　　2015-2016年全球近2000億美元的產(chǎn)業(yè)整合中，中國企業(yè)和中國產(chǎn)業(yè)資本成功參與并購的項目金額不足全球的6%，但還是被貼上各種各樣的“標簽”，市場化和透明化運作的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，規(guī)模與作用均被國際媒體嚴重扭曲。

報告四、硅世代4.0：人類智慧應(yīng)用時代新核心
　　
　　臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長 盧超群
　　
　　主要觀點
　　
　　2016年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3389億美元，2017年市場規(guī)模3461億美元。2016年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值達新臺幣2兆4493億元，年成長率達8.2%，預(yù)估2017年可再成長5.8%。
　　
　　半導(dǎo)體集成電路作為微電子器件的基礎(chǔ)部件，正在例如實時視頻流、無人機、機器人安全系統(tǒng)、可穿戴裝置等新型科技產(chǎn)品的應(yīng)用中扮演重要的核心地位。

      半導(dǎo)體集成電路行業(yè)的摩爾定律已經(jīng)引領(lǐng)了50年的經(jīng)濟成長。
　　
　　硅世代2.0的標志是以面積微縮法則為創(chuàng)新點的對于有效摩爾定律的促成，從而維持經(jīng)濟投資的效益。
　　
　　硅世代3.0的標志是以體積微縮法則為創(chuàng)新點，對于有效摩爾定律經(jīng)濟的進一步促進作用。
　　
　　異質(zhì)性整合作為新型系統(tǒng)芯片整合技術(shù)大力推進了多維度集成芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
　　
　　基于晶圓注塑與無襯底的細距金屬加工工藝，TSMC公司已能夠?qū)⒓缮瘸龇庋b技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)化，從而有效地減小器件厚度、提升了工作性能、并降低成本，由此為移動計算產(chǎn)品的發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
　　
　　硅世代4.0（硅X非硅異質(zhì)性整合+功能X價值之微縮漲法則+納米級系統(tǒng)設(shè)計），創(chuàng)新（類摩爾定律經(jīng)濟），衍生巨大商機。

報告五、中國集成電路供給側(cè)結(jié)構(gòu)分析
　　
　　清華大學(xué)微納電子學(xué)系主任 魏少軍教授

主要觀點
　　
　　1、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況
　　
　　2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到4435.5億元，比上年增長20.1%，繼續(xù)高速增長勢頭。
　　
　　產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，芯片設(shè)計業(yè)與芯片制造也所占比重呈上升趨勢。芯片設(shè)計業(yè)增長24.1%，占全球IC設(shè)計比重的27.82%。
　　
　　2、需求旺盛、供給不足將是長期矛盾
　　
　　中國電子工業(yè)占全球的比重持續(xù)增加，中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模為約835億美元。2016年中國IC產(chǎn)品銷售規(guī)模的全球占比僅為7.3%。
　　
　　2016年中國集成電路進口額2270億美元，持續(xù)維持高位。

      3、中國集成電路供給側(cè)結(jié)構(gòu)分析
　　
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與需求失配：所需核心芯片主要依賴進口。制造與設(shè)計資源失配，制造業(yè)和設(shè)計業(yè)能力不足。投資略顯凌亂，生產(chǎn)線建設(shè)缺少統(tǒng)籌。技術(shù)研發(fā)投入不足，人才團隊嚴重短缺。
　　
　　4、外部發(fā)展環(huán)境預(yù)判
　　
　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購增多，西方對我國集成電路產(chǎn)業(yè)高度警覺。
　　
　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性增加。
　　
　　5、以非對稱技術(shù)贏得發(fā)展主動權(quán)
　　
　　6、總結(jié)
　　
　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)邁入成熟期，但集成電路技術(shù)還會繼續(xù)演進，集成電路還將長期扮演核心關(guān)鍵角色，事實上，到現(xiàn)在為止還沒有出現(xiàn)集成電路的替代技術(shù)。
　　
　　中國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場。產(chǎn)業(yè)布局基本合理，各領(lǐng)域進步明顯。但集成電路的自給率不高，在很長一段時間內(nèi)，對外依存度會維持在高位。
　　
　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，“代工”模式一直主導(dǎo)著中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但未來10-15年的發(fā)展是否還由這一模式主導(dǎo)值得探索。是時候研究中國集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了。
　　
　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要戰(zhàn)略的判斷力，實現(xiàn)路徑的預(yù)見力，發(fā)展中國的戰(zhàn)略定力，以及具體實施的執(zhí)行力，創(chuàng)新能力才是根本。

報告六、IC封裝的新趨勢
　　
　　江蘇長電科技股份有限公司 高級副總裁 劉銘
　　
　　主要觀點
　　
　　半導(dǎo)體終端市場發(fā)生變化。PC市場繼續(xù)下滑，智能機開始增長乏力；未來手機所需求的模組封裝會高速增長，物聯(lián)網(wǎng)將滲透于各個領(lǐng)域。
　　
　　物聯(lián)網(wǎng)（loT）被認為是IC市場未來幾年增長最快的領(lǐng)域。預(yù)計2019年IoT市場規(guī)模約為216億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的6%，年均復(fù)合增長率為19%。
　　
　　IoT模型涉及萬物互聯(lián)、通訊和網(wǎng)絡(luò)、計算和存儲、App和服務(wù)、大數(shù)據(jù)分析等五個層次，2020年市場規(guī)模均在百億美元以上。
　　
　　市場和技術(shù)的發(fā)展推動三個主要OSAT產(chǎn)業(yè)模式變化：

　SiP的崛起。移動通訊和IoT應(yīng)用會繼續(xù)推動小型化和模塊化，而系統(tǒng)級模塊（SiP）具有小型化、高集成度、設(shè)計靈活等優(yōu)勢，非常適合這些應(yīng)用的技術(shù)需求。
　　
　　FO-WLP的崛起。FO-WLP代表了“第三波”封裝技術(shù)的革新（打線—倒裝—FO-WLP），預(yù)計在未來幾年（2015-2020）年均復(fù)合增長率將達到30%以上，遠超總體市場個位數(shù)的成長預(yù)期。
　　
　　中國的崛起。中國成為半導(dǎo)體供應(yīng)商和OSAT的戰(zhàn)略市場，但由于技術(shù)原因本土設(shè)計公司采用本土OSAT并不多。在全球范圍內(nèi)，并購正在改變產(chǎn)業(yè)格局，2015年半導(dǎo)體公司并購協(xié)議的價值達102.4億美元，中小型OSTA將越來越難滿足主要客戶對于產(chǎn)品廣度和深度的需求。

告七、先進封測工藝發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
　　
　　日月光集團副總裁 郭一凡
　　
　　主要觀點
　　
　　先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展來自于摩爾定律的不斷推進，未來封裝技術(shù)的發(fā)展（挑戰(zhàn)與創(chuàng)新）大都來自于新設(shè)計（應(yīng)用）需求和新材料應(yīng)用，并配合新工藝制程（設(shè)備）的研發(fā)實現(xiàn)。
　　
　　未來半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展需要系統(tǒng)化設(shè)計，一體化解決方案要求封裝必須與設(shè)計公司，材料/設(shè)備供應(yīng)商密切合作開展研發(fā)，才能拓展和強化自身在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值和創(chuàng)新作用，并和其它產(chǎn)業(yè)鏈中的環(huán)節(jié)一起共同創(chuàng)造半導(dǎo)體應(yīng)用中的新技術(shù)。

報告八、加速創(chuàng)“芯”源自技術(shù)自信
　　
　　北京華大九天軟件有限公司 總經(jīng)理 劉偉平
　　
　　主要觀點
　　
　　蓬勃發(fā)展的中國集成電產(chǎn)業(yè)離不開EDA的發(fā)展。
　　
　　與國際巨頭相比，國產(chǎn)EDA仍處于劣勢，但國內(nèi)進行全面的產(chǎn)品和技術(shù)積累，研發(fā)領(lǐng)先的SoC設(shè)計解決方案，具有廣泛的國內(nèi)外客戶基礎(chǔ)和密切的合作伙伴支持。
　　
　　未來EDA市場發(fā)展預(yù)期。到2020年，全球EDA市場增長將低于3.1%，達到55億美元，與現(xiàn)今基本持平。隨著未來五年中國IC產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國的EDA銷售額將到達8.5億美元，占全球EDA市場的15.5%。

　報告九、化解供需矛盾，引導(dǎo)理性投資
　　
　　賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂
　　
　　主要觀點
　　
　　1、中國集成電路市場發(fā)展呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性矛盾
　　
　　1）總體情況。2016年中國集成電路市場保持平穩(wěn)增長，市場規(guī)模為11985.9億元，未來3年CAGR達到7.8%。
　　
　　2）從國內(nèi)IC應(yīng)用市場來看，汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)引領(lǐng)市場增長，2016年同比增速高達34.4%和21.0%。
　　
　　3）在IC市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，嵌入式產(chǎn)品與存儲器市場需求旺盛，2016年同比增長率為18.8%，增速最快。
　　
　　4）中國IC市場可以按照工藝線寬劃分規(guī)模，其中28納米以下工藝產(chǎn)品已占據(jù)國內(nèi)集成電路市場半壁江山，2016年占比為53.4%。
　　
　　5）供需總量上看，國內(nèi)集成電路市場主要依賴進口局面。2016年中國集成電路產(chǎn)品進口額為2270.7億美元，出口總額為613.8億美元。
　　
　　6）供需結(jié)構(gòu)上看，國內(nèi)僅有少量企業(yè)進入主流技術(shù)市場。28nm以下設(shè)計能力中海思、紫光展銳、中興微排名前三，28nm以下制造能力中三星、中芯國際和海力士排名前三。

      2、中國集成電路行業(yè)投資現(xiàn)狀與對比
　　
　　國內(nèi)集成電路重點項目投資熱情高漲。2016-2017Q1中國半導(dǎo)體行業(yè)重大項目投資公司包括紫光集團、臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子等。
　　
　　半導(dǎo)體企業(yè)直接融資規(guī)模增加。2015-2017年在A股上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共12家，占上市企業(yè)總數(shù)的2.2%，發(fā)行總市值合計為62.04億元。然而，國內(nèi)上市的IC設(shè)計企業(yè)占比較少，企業(yè)融資渠道有待進一步拓寬。
　　
　　半導(dǎo)體行業(yè)本土并購案例正快速增加，但中國參與國際半導(dǎo)體并購強度遠遠落后于國際同行。2016年，中國半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)并購案總金額為178.2億元，2017年截止目前，行業(yè)并購金額達到75.4億元。其中，并購集中在IC設(shè)計環(huán)節(jié)，由于本土設(shè)計企業(yè)受技術(shù)水平及盈利能力較差等因素的限制，超過50億元的并購交易標的多為外企在華子公司。
　　
　　國際半導(dǎo)體行業(yè)資本支出持續(xù)增長。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上，其中投入金額最高的是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，三星、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
　　
　　全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強度始終保持高位。進入2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的水平，遠遠高于其他行業(yè)。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長率高達17.7%，規(guī)模達637億美元，創(chuàng)歷史新高。
　　
　　國際主要半導(dǎo)體廠商R&D投入持續(xù)增長。2016年全球TOP10半導(dǎo)體企業(yè)R&D投資增長率達到17%，其中設(shè)計企業(yè)R&D投入占比較高，存儲器芯片類企業(yè)占比相對較低。
　　
　　3、未來發(fā)展建議
　　
　　1）加大產(chǎn)業(yè)投資力度，提高市場供給能力；2）聚焦存儲器、晶圓代工兩大領(lǐng)域，集中力量重點突破；3）多種方式進行國際合作，理性開展行業(yè)并購。

報告十、洞燭先機，把握醫(yī)療電子新機遇
　　
　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長 王志華
　　
　　主要觀點
　　
　　十年來醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，其中2016年強生、英特爾、美敦力的市場規(guī)模分別為25億美元、59.387億美元和28.833億美元。2016-2024年間全球助聽器市場。2016年全球助聽器市場約為80.5億美元，預(yù)計到2024年將會達到109.1億美元，2016-2024年間復(fù)合年增長率估計約為3.9%。市場規(guī)模較大的原因主要有：
　　
　　1）助聽設(shè)備需求增長的驅(qū)動力明確穩(wěn)固。隨著醫(yī)療保健水平的提高，老年人群體數(shù)量增加且預(yù)期壽命提高，這對助聽設(shè)備產(chǎn)生了巨大的需求。2）對于經(jīng)合組織國家，助聽器市場規(guī)模的增長潛在原因是上世紀的嬰兒潮。3）中國正在加速進入老齡化時代。中國每年新增1000萬，2030年將成為老齡化程度最高的國家，老年市場巨大且服務(wù)方式亟待創(chuàng)新。
　　
　　助聽器經(jīng)歷從聽筒到數(shù)字技術(shù)的演變。助聽器包含不同類型，例如無線互聯(lián)的雙耳助聽以及智能雙耳助聽技術(shù)。

報告十一、二級市場半導(dǎo)體企業(yè)的機遇
　　
　　招商證券研發(fā)中心電子行業(yè)首席分析師 鄢凡

主要觀點
　　
　　1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨新的形勢
　　
　　行業(yè)日趨成熟，行業(yè)規(guī)模增長速度放緩。主要原因是智能手機和計算機兩大市場增長乏力，而新興的物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子市場規(guī)模尚小，無法帶動產(chǎn)業(yè)高增長。
　　
　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購頻發(fā)，巨頭通過整合尋求新的增長方向。而中國資金的海外并購面臨越來越大的挑戰(zhàn)。
　　
　　摩爾定律日益接近物理極限，延續(xù)摩爾定律面臨挑戰(zhàn)，先進封裝等新技術(shù)引起市場廣泛關(guān)注。
　　
　　全球半導(dǎo)體行業(yè)分工模式繼續(xù)發(fā)展，F(xiàn)abless廠商的銷售額增速明顯高于IDM廠商。
　　
　　當前半導(dǎo)體行業(yè)處于景氣度向上周期。
　　
　　2、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇
　　
　　進口替代、信息安全是國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心邏輯。中國品牌的崛起拉動國內(nèi)半導(dǎo)體需求增長。
　　
　　中國政府大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動地方政府和社會資本的投資熱情，加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移。大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長速度顯著高于全球市場。
　　
　　3、國內(nèi)A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資值得關(guān)注的三個方向
　　
　　國內(nèi)生產(chǎn)線建設(shè)超預(yù)期；海外并購及其證券化；新市場和新技術(shù)帶來的機會

報告十二、地方IC產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)動助力“彎道超車”
　　
　　盛世投資合伙人 陳立志

      2017年，在全面落實《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也成為國家“十三五”規(guī)劃的重中之重。隨著國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)的政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作為特征的國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局。在國家及各地各級政府的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、集成電路市場穩(wěn)定增長、企業(yè)創(chuàng)新能力進一步提升。
　　
　　地方產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)動探索
　　
　　千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用逐漸顯現(xiàn)，各地相繼設(shè)立專項扶持基金，產(chǎn)業(yè)融資瓶頸得到緩解，融資租賃等創(chuàng)新形式不斷涌現(xiàn)。據(jù)陳立志介紹，為進一步落實《國家新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，培育集成電路產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈條，加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級，北京市于2014年設(shè)立北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，這是中國第一只集成電路產(chǎn)業(yè)母基金,盛世投資受托管理了該母基金。其所投制造子基金是國內(nèi)第一只吸引國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金參股的地方性產(chǎn)業(yè)基金，同時，該子基金引進了社會資本參與，形成了國家、市、區(qū)域、社會資本的有效協(xié)同。北京IC基金始終堅持多級聯(lián)動探索，在央地聯(lián)動、產(chǎn)融聯(lián)動、各地聯(lián)動等方面都做了有益實踐。
　　
　　集中力量推動集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”
　　
　　今年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是我國實現(xiàn)“彎道超車”的機遇期，更是發(fā)展的攻堅期。陳立志表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球先進同行相比仍然存在很大的差距，作為政府引導(dǎo)基金，有別于市場化資本的一點，就是要勇于承擔為國效力的重任，支持產(chǎn)業(yè)加大投入力度。
　　
　　作為集成電路消費大國，我國集成電路市場仍嚴重依賴進口，“中國制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實施將有力支撐產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展。對于產(chǎn)業(yè)跨國并購，陳立志認為，中國企業(yè)并非國際并購主力軍，“兩頭在外”的現(xiàn)象沒有根本改觀，發(fā)達國家貿(mào)易保護主義抬頭傾向明顯?！澳哿α俊⒄腺Y源，修煉內(nèi)功、自主創(chuàng)新”，才是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展可行途徑。
　　
　　同時，作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)的被關(guān)注度不斷提升，然而過度的宣傳已經(jīng)引起一些國家和地區(qū)不必要的警覺。陳立志呼吁，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展任重道遠，還需要各界朋友的共同呵護，營造有利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的輿論環(huán)境
　　
　　三個“堅持”促進集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展
　　
　　兩年多來，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的指引下，工信部與各省市持續(xù)推進集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，全行業(yè)保持了兩位數(shù)的年均增長率，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅提升，產(chǎn)業(yè)基金還將持續(xù)引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)投資熱潮。陳立志呼吁，一是堅持協(xié)同發(fā)力，國家大基金的設(shè)立，激活了各地集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱情，實現(xiàn)了財政資金和社會資本共同投入，例如ISSI項目就是由北京、上海兩地資本攜手，壯大了中國資本[股評]的力量，使其得以被成功收購。二是堅持市場主導(dǎo)，《綱要》突出了以企業(yè)為主的市場導(dǎo)向，產(chǎn)業(yè)、資本都在挖掘優(yōu)質(zhì)項目，探索了區(qū)域內(nèi)產(chǎn)融結(jié)合。三是堅持創(chuàng)新發(fā)展，各地著力解決產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題，仍需創(chuàng)新發(fā)展路徑，建議在國家大基金牽頭，各地政府、銀行、投資機構(gòu)聯(lián)合推動一批重大、重點項目，促進產(chǎn)業(yè)有序、健康發(fā)展。

　　報告十三、融產(chǎn)結(jié)合，天高海闊
　　
　　招商創(chuàng)投中心總經(jīng)理 李鑫

      集成電路領(lǐng)域是資本、人才、技術(shù)高度密集的一個領(lǐng)域。融產(chǎn)結(jié)合而非產(chǎn)融結(jié)合，因為現(xiàn)在中國存在一個大家顯而易見的現(xiàn)象，是過去幾十年存在的一個發(fā)展模式，很多實業(yè)的公司越來越不賺錢了，大家紛紛投入到很多虛擬金融行業(yè)，使的很多原來實業(yè)資本都跑到了金融圈里面，但是我們自己也清楚，實業(yè)如果不賺錢，那金融也只是無源之水。融產(chǎn)結(jié)合概念，是順應(yīng)國家現(xiàn)在所需要的這樣一個轉(zhuǎn)型課題，需要的是我們通過先進的資本組織的一些設(shè)立方式，科學(xué)的引導(dǎo)，把金融資本向產(chǎn)業(yè)資本來進行轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化，那背后的策略從國家還有我們行業(yè)內(nèi)無非兩個方面，一個是意義，一個是支持推動，一個意義就是現(xiàn)在國家大力來做，擠泡沫、去杠桿，推動的其實就是轉(zhuǎn)型升級，還有我們的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。
　　
　　對于存量我們需要敞開自己的市場、自己的胸懷，充分進行國際轉(zhuǎn)移、交流、合作。有關(guān)海外科技項目能夠把他們引入到中國來落地，通過合資方式，而并不是收購。對于新的增量右手有兩點。第一，通過和已有的全國各種雙創(chuàng)平臺進行合作，支持創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)，設(shè)立了很多產(chǎn)業(yè)基金、種子基金。再有一點對于新的增量，對中國現(xiàn)在最重要其實是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的共建，為了未來五年、十年中國在這個產(chǎn)業(yè)能夠在全球真正邁向一個好的發(fā)展階段需要打下一個基礎(chǔ)。

      以往結(jié)合海外并購和中國自己產(chǎn)業(yè)發(fā)展訴求，在不同階段深化過程當中，海溝并購要素也不太一樣，簡單分為三個階段。第一個階段最初級，把一些產(chǎn)品線，一些財務(wù)報表利潤收入進行合并融合，更高階段希望融合相關(guān)細分領(lǐng)域重要的技術(shù)專利，進行我們短板不足。但是這點往往也是有缺陷的，因為專利技術(shù)都是以往國外研究取得成果，不代表未來這些領(lǐng)域仍然是這個樣子。真正核心東西恰恰是人才，而且我們中國目前是全球最大的市場，最大的消費所在國，中國有強大的廠商，他們在產(chǎn)品設(shè)計、定義方面其實是有先天定義的優(yōu)勢，因此在下一個階段，很多目前著手的海外訂購，他們在關(guān)注已經(jīng)上升到如何吸收海外的人才、平臺，與中國有基礎(chǔ)的項目進行很好的融合、提升，這如果實現(xiàn)的很好的話，會使未來出現(xiàn)國內(nèi)未來有很多非常發(fā)展不錯的長跑選手。